YASKAWA XU-ACP130-B01晶圆预对准器 PDF资料
1.产 品 资 料 介 绍：
YASKAWA XU-ACP130-B01晶圆预对准器，安川品牌，半导体晶圆搬运系统组件。
15条产品信息
产品型号为XU-ACP130-B01。
品牌为YASKAWA（安川）。
属于半导体晶圆预对准器（Pre-aligner）类别。
产品状态为二手设备。
适配200mm/300mm晶圆尺寸。
采用真空吸附方式固定晶圆。
对准精度：旋转方向±0.03°，晶圆中心±0.1mm。
对准时间小于1.7秒。
检测目标：Notch（缺口）和Flat（平边）均可识别。
传感器采用LED+CCD线阵传感器检测晶圆边缘。
电机为AC伺服电机，配20位增量编码器。
洁净等级达到ISO Class 1。
重量约5.8kg至7kg。
适用晶圆材质为硅或石英。
可适配安川SEMISTAR系列晶圆搬运机器人配套使用。
结尾
综上，YASKAWA XU-ACP130-B01是一款适配200/300mm晶圆的高精度预对准器，具备±0.03°旋转精度、1.7秒快速对准、ISO Class 1洁净等级等特点，适用于半导体晶圆搬运系统中晶圆中心与方向的精确校准。
YASKAWA XU-ACP130-B01晶圆预对准器 英文介绍
YASKAWA XU-ACP130-B01 wafer pre aligner, Yaskawa brand, semiconductor wafer handling system component.
15 product information
The product model is XU-ACP130-B01.
The brand is YASKAWA (Yaskawa).
Belongs to the category of semiconductor wafer pre aligners.
The product status is second-hand equipment.
Suitable for 200mm/300mm wafer size.
Use vacuum adsorption to fix the wafer.
Alignment accuracy: Rotation direction ± 0.03 °, wafer center ± 0.1mm.
The alignment time is less than 1.7 seconds.
Detection target: Both Notch and Flat can be recognized.
The sensor uses LED+CCD linear array sensor to detect the edge of the wafer.
The motor is an AC servo motor, equipped with a 20 bit incremental encoder.
The cleanliness level reaches ISO Class 1.
The weight is approximately 5.8kg to 7kg.
The applicable wafer material is silicon or quartz.
Can be used in conjunction with the Yaskawa SEMISTAR series wafer handling robots.
ending
In summary, YASKAWA XU-ACP130-B01 is a high-precision pre aligner suitable for 200/300mm wafers, with features such as ± 0.03 ° rotation accuracy, 1.7 seconds fast alignment, and ISO Class 1 cleanliness level. It is suitable for precise calibration of wafer center and direction in semiconductor wafer handling systems.
YASKAWA XU-ACP130-B01晶圆预对准器 产品展示
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