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AMAT 0190-09379电路板 1.产 品 详 情 资 料： 产品特点：可以实现高精度的晶片贴合，包括晶圆与晶圆、晶圆与基板、晶圆与其他材料的贴合。系统具有多种贴合方式，可以满足不同的工艺需求，如等离子体激活、热压、电子束熔合等。设备采用先
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