KEBA CU312中央处理模块 PDF资料
1.产 品 资 料 介 绍：
中文资料：
KEBA CU312 是 KEBA KeControl 系列中的中央处理模块（CPU 模块），用于控制自动化系统中的核心任务处理与通信协调。该模块通过高速处理器、实时操作系统和丰富的通信接口，为机器控制、运动控制、人机界面交互等提供一体化平台支持。CU312 是中等性能等级的主控单元，常用于中型注塑设备、自动化单元和包装机械等领域。
技术参数：
处理器类型：嵌入式工业 CPU（32 位）
主频：约 300 MHz（具体版本略有不同）
内存配置：
程序存储器：Flash Memory（典型为 32MB 或以上）
运行内存：SDRAM，典型为 64MB
操作系统：KEBA 实时操作系统或 Linux RT 版本
通信接口：
1× Ethernet（以太网）接口
1× 系统总线接口（连接 I/O 或轴控制模块）
可扩展 CAN、RS232、USB 接口（具体配置型号）
安装方式：插槽式或 DIN 导轨安装
供电要求：24V DC（通过背板供电）
工作温度：0°C 至 +55°C
模块尺寸：标准控制机架宽度，便于集成至控制柜
应用领域：
1. 注塑成型设备（KePlast 系统）
控制锁模、射胶、保压、开模等关键工艺流程。
实现温控闭环、压力监控与动作同步。
2. 包装机械
控制成型、封口、送膜、切刀动作。
与视觉系统或张力控制系统集成，实现柔性包装工艺。
3. 自动装配与传输线
协调多工位运行节拍，控制气缸、电机、传感器等设备。
提供数据采集、报警处理及系统同步控制。
英文资料：
KEBA CU312 is a central processing module (CPU module) in the KEBA KeControl series, used to control the core task processing and communication coordination in automation systems. This module provides integrated platform support for machine control, motion control, human-computer interface interaction, etc. through high-speed processors, real-time operating systems, and rich communication interfaces. CU312 is a medium performance level main control unit commonly used in fields such as medium-sized injection molding equipment, automation units, and packaging machinery.
Technical parameters:
Processor type: Embedded industrial CPU (32-bit)
Main frequency: about 300 MHz (specific version slightly different)
Memory configuration:
Program memory: Flash Memory (typically 32MB or above)
Operating memory: SDRAM, typically 64MB
Operating system: KEBA real-time operating system or Linux RT version
Communication interface:
1 x Ethernet interface
1 x System bus interface (connected to I/O or axis control module)
Expandable CAN, RS232, USB interfaces (specific configuration models)
Installation method: slot or DIN rail installation
Power supply requirement: 24V DC (powered through backplane)
Working temperature: 0 ° C to+55 ° C
Module size: Standard control rack width for easy integration into control cabinets
Application areas:
1. Injection molding equipment (KePlast system)
Control key process flows such as mold locking, injection molding, pressure holding, and mold opening.
Realize temperature control closed-loop, pressure monitoring and action synchronization.
2. Packaging Machinery
Control the molding, sealing, film feeding, and cutting actions.
Integrate with visual systems or tension control systems to achieve flexible packaging processes.
3. Automatic assembly and transmission line
Coordinate the running rhythm of multiple workstations, control equipment such as cylinders, motors, sensors, etc.
Provide data collection, alarm processing, and system synchronization control.
2.产 品 展 示
3.其他产品
4.其他英文产品
ASEA ES1530b module card board
3BHE009681R0101 GVC750BE101 thyristor hi
| PMB33C-20116-02 | IMPCC01 | M22NSXA-LDN-M1-02 |
| PMB33C-20116-01 | 70 EA 02a-E | M22NRXB-LNF-NS-00 |
| PMB33C-20116-00 | AMAT 0100-35067 | PFTL201D 100.0KN 3BSE008922R100 |
| PMB33C-20114-03 | FLEXIBLE 353-0496G | 57160001-HA DSDO 160 |
| PMB33C-20114-02 | AMAT 0100-01352 | N34HRFL-LNK-NS-00 |
