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KLA Tencor 720-23461-000晶圆检测工具

KLA Tencor 720-23461-000晶圆检测工具

KLA Tencor 720-23461-000晶圆检测工具 PDF资料 1.产 品 资 料 介 绍:中文资料:KLA Tencor 720-23461-000 晶圆检测工具(ADG板)产品类型: ADG(Analog-Digital Generator)板卡制造商: KLA Tencor部件号: 720-23461-000产品应用领域电子束晶圆检测系统(E-Beam Inspection)应用于...

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KLA Tencor 720-23461-000晶圆检测工具

    KLA Tencor 720-23461-000晶圆检测工具 PDF资料 

    1.产 品 资 料 介 绍:

    中文资料:

    KLA Tencor 720-23461-000 晶圆检测工具(ADG板)

    产品类型: ADG(Analog-Digital Generator)板卡
    制造商: KLA Tencor
    部件号: 720-23461-000


    产品应用领域

    1. 电子束晶圆检测系统(E-Beam Inspection)

      • 应用于高精度电子束晶圆检测设备中,主要处理从电子束探测器接收到的模拟信号,并将其转换为可供系统分析的数字信号。

      • 是实现高分辨率成像和缺陷识别的关键硬件模块。

    2. 先进制程工艺控制(Advanced Process Control)

      • 在7nm、5nm及更先进的工艺制程中,该板卡所支持的检测设备可识别极微小缺陷,提升晶圆生产质量和良率。

      • 有助于发现工艺波动、材料异常或掺杂偏差,提升整体制程稳定性。

    3. 半导体良率分析(Yield Analysis)

      • 通过与图像处理系统协同,精准提取并分类晶圆表面微粒、图案缺陷、压伤等信息,提供量化数据支持良率管理和失效分析。

    4. 前道工艺监控(Front-End Process Monitoring)

      • 在光刻、刻蚀、离子注入等关键工艺步骤后,对晶圆进行非破坏性检测,确保每一层图案的对准和完整性符合工艺要求。

    5. 检测系统的关键控制模块

      • 该模块作为信号采集链路的核心硬件之一,直接影响整机的数据采集速度、信号处理精度和图像输出质量,适用于设备维保和功能升级。

    英文资料:

    KLA Tencor 720-23461-000 Wafer Inspection Tool (ADG Board)

    Product type: ADG (Analog Digital Generator) board

    Manufacturer: KLA Tencor

    Part number: 720-23461-000


    Product application areas

    Electron Beam Wafer Inspection System (E-Beam Inspection)


    Applied in high-precision electron beam wafer inspection equipment, it mainly processes the analog signals received from the electron beam detector and converts them into digital signals that can be analyzed by the system.


    It is a key hardware module for achieving high-resolution imaging and defect recognition.


    Advanced Process Control


    In 7nm, 5nm and more advanced process technologies, the detection equipment supported by this board can identify extremely small defects, improving wafer production quality and yield.


    Helps to detect process fluctuations, material abnormalities, or doping deviations, improving overall process stability.


    Yield Analysis of Semiconductors


    By collaborating with image processing systems, precise extraction and classification of wafer surface particles, pattern defects, pressure damage, and other information are provided, providing quantitative data to support yield management and failure analysis.


    Front End Process Monitoring


    After key process steps such as photolithography, etching, and ion implantation, non-destructive testing is performed on the wafer to ensure that the alignment and integrity of each layer pattern meet the process requirements.


    Key control modules of the detection system


    As one of the core hardware components of the signal acquisition link, this module directly affects the data acquisition speed, signal processing accuracy, and image output quality of the entire machine, and is suitable for equipment maintenance and functional upgrades.

    2.产      品      展      示      

    kla_tencor_720-23461-000_adg_board_rev_ac_from_e-beam_wafer_inspection_tool.jpg

    3.其他产品

    BENTLY 350022M 138607-01系统模块卡件

    ABB 1TGE120021R0610 HW3 通信模块

    IS200EROCH1ABB燃机模块

    4.其他英文产品

    ASEA YM316001-NL Double Plate Component

    Foxboro FBM230 Communication Module

    Fanuc A06B-6114-H205 servo amplifier

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    R46GENA-HS-NS-NV-00R31SSNC-R2-NS-NV-02R22HENA-R1-NS-NV-11
    R46GEBA-R2-NS-VS-00R32SSNA-R2-NS-NV-08S32HNAA-RNNM-00
    R46GEBA-R2-NS-NV-02R43HCNA-R2-NS-VS-00R34KSNP-R2-NS-NV-02
    R46GEBA-R2-NS-NV-00R33GENC-TS-ND-NV-00R43G0NA-R2-NS-VS-00
    R46GEBA-HS-NS-NV-00R43HEBA-R2-NS-VS-02R34JEBC-R2-NS-NV-00

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    品牌:KLA Tencor


    型号:720-23461-000晶圆检测工具


    质保:一年


    成色:全新/二手


    优势产品ABB、GE、FOXBORO、TRICONEX、BENTLY、A-B、MOTOROLA、HONEYWELL 、SCHNEIDER 

                        WOODWARD、EMERSON、RELIANCE、DEIF、NI、XYVOM


    特点:主营产品各种模块/卡件,控制器,触摸屏,伺服驱动器。


    应用行业:广泛应用于冶金、石油天然气、玻璃制造业、铝业、石油化工、煤矿、造纸印刷、纺织印染、机械、电子制造、汽车制造、烟草、塑胶机械、电力、水利、水处理/环保、市政工程、锅炉供暖、能源、输配电等


    快递方式:国内顺丰、德邦、京东快递包邮,按照实际报价货期发货  P8123 DEIF DELOMATIC-3 DGU2机箱 

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