CFD仿真基本理论为：电力电子设备的散热设计属于不可压缩、常物性、无内热源的三维对流传热问题，结合传热学和流动动力学基本理论，得出描述该问题的微分方程组。
任何流动问题都必须满足三大基本方程组，即质量守恒方程、动量守恒方程和能量守恒方程。质量守恒及动量守恒方程是描述粘性流体过程的控制方程，适用于不可压缩粘性流体的层流及湍流流动。
对于一个实际换热问题，借助软件实现仿真的前提是获取物理模型参数，如模型外形尺寸、关键器件尺寸、热源尺寸及分布、接触热阻、热管尺寸及热阻、各个材料属性、边界条件的环境参数等。
2.2 高压变频器IGBT功率单元热仿真实例
（1）IGBT封装的结构组成
在一个IGBT模块里，数个功率半导体芯片（IGBT芯片以及Diode芯片）被集成到一块共同的底板上，且模块的功率器件与其安装表面（散热板）相互绝缘。这些芯片的底面被焊接于（或被粘贴于）一块绝缘基片的金属化表面上。该绝缘基片的作用是在保证良好导热性能的同时还提供了相对于模块底板的电气绝缘。芯片的上表面被金属化，它的电气连接可以采用细的铝制键接线用键接的方式来实现。
如图1所示，为FF450R17ME4模块内部细节图。在进行热仿真的前期模型处理时，需详细搭建内部晶圆的尺寸及布局。对于模型主要部分，如铜基板、DBC、覆铜板、晶圆和封装外壳，都是不可省略的部分。我们常发现，一些散热器厂家简单的用一个封装铜基板大小的面热源进行仿真计算，这种方法是完全错误的。这样计算将使热流密度和扩散热阻很大程度上的削减，使得实际温度会明显高于仿真温度。
如图2所示，为IGBT模块内部结构的详细示意图，在仿真过程中，需详细考虑各个组成部分的材质、热阻及热容，使得仿真结果更加准确。
FF450R17ME4模块内部细节图
FF450R17ME4模块内部细节图
图1- FF450R17ME4模块内部细节图
IGBT模块内部结构的详细示意图
IGBT模块内部结构的详细示意图
图2-IGBT模块内部结构的详细示意图
（2）设计案例背景介绍
案例介绍的功率单元采用常用的两个FF450R17ME4模块，常规使用时，通常按模块利用率50%进行选型，即输出电流为225A。为提高单个功率单元模块的利用率来降低模块及整机的成本，业内一些厂家已将利用率提高到66%。The manufacturing and debugging of products are simpler, and the repair rate is greatly reduced. When programming, you can apply the new development and new concepts of relevant majors in recent years without hardware restrictions at any time. So I chose LOGO! And it has been used all the time.
The carbon dioxide remover is mainly used to remove the carbon dioxide generated by the respiration of fruits and vegetables in the air-conditioned refrigeration warehouse and supplement the oxygen consumed by respiration. The concentration of O2 in the reservoir shall be maintained at a suitable percentage.
The product adopts the principle of activated carbon adsorption to remove CO2, and has an automatic oxygenation device. During operation, it is divided into "regeneration" and "adsorption". In the process of two-stage conversion, in order to prevent the residual oxygen in the adsorption tank from being sent to the cold storage after activation, it is necessary to send the low-oxygen gas in the storage for conversion. At the end of adsorption, in order to prevent the low-oxyge
